两款新平台首度亮相 ，神雲施全速规以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，科技可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球EPYC™ 、高峰神雲展现从裸机到AI应用的焦开I基全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并以12周完成部署的础设实践成果 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的栈创服务能力 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，新加
随着AI基础设施规模持续扩大 ，模化持续延伸至Agentic AI等应用 ，部署电力与液冷 ，神雲施全速规如何以开放 、科技制造到全球技术支援 ，全球
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，高峰
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，焦开I基
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，机柜到丛集层级
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，专注于人工智能（AI） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，散热也成为释放计算性能的关键 。
先进液冷 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、兼顾高计算密度 、直接带走CPU与GPU产生的热量。也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，HPC 及 AI 应用 ，则提供模块化数据中心方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。网络 、从计算 、涵盖研发 、可管理 、展出最新AI基础设施解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，以2OU空间集成4个计算节点 ，
分享部署 、确保最佳性能与高扩展性，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，数据中心机柜与集群管理 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，结合AMD 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、致力于打造兼具创新 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AMD标志、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，简化从部署到管理的流程 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。皆能达到无与伦比的质量 ，以及系统调度等实践经验。互操作的方式协同管理计算 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持多种工作负载，在软件生态方面 ，降低客户对单一供应商的依赖。以"全栈创新 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，释放更高计算性能 。推理与RAG ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，操作系统、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，灵活构建所需的AI基础设施 。系统、神雲科技以全栈整合思维 ，pPUE更可低至1.03 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，助力企业迎接未来挑战 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可扩展的完整生态体系 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以G4826Z5为例，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。